热成像在电子芯片研发中的应用

随着当今电子技术的快速发展，电子设备朝着小型化、多功能、高功率、高集成化的方向不断迈进，长时间高频率、高运算速度必然导致电子产品的元器件发热，温升超过规定值。

据统计，电子设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加 ，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在 70~80℃ 水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。

对于微小电子元器件来说，热电偶与点温仪需要逐点测量，并且测量直径过大，无法检测微观的温度数据分布情况。使用接触式贴片热电偶，会改变被测器件的散热状况，导致测量结果产生偏差，对后续研发改进造成影响。测试结束后，还需对电路板上粘连的胶水进行处理，残留断线会导致短路，埋下隐患。

使用海康微影科研套装方案，非接触测量微米级电子元器件温度情况，可视化面测温，一秒完成成千上万个温度点全采集。设备自动捕捉高低温点，搭配专业分析与报告软件，实时温度曲线让电路板热分布清晰又直观，轻松捕捉温度异常，保证电路设计的稳定性与可靠性。

设备支持20μm、50μm两种微距热成像镜头，实际落地案例中，深圳某芯片企业采用海康微影科研套装，清晰成像1.5mm芯片引脚，精准测量芯片引脚温度。获取详细解决方案扫描下方二维码，当地专业工程师1V1服务指导，免费上门试用演示。