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在某芯片研发实验室，工程师们正为一款指甲盖大小的芯片测温工作发愁。
这颗芯片承载着智能汽车等千亿级市场的突围希望，却因“发热失控”濒临流片（即芯片样品制造）失败。
芯片内部的“热迷宫”成为研发团队的重大挑战。
类似的场景，每天都在数百个芯片实验室上演。
左图来源包图网，不可一键转载
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全球数字化转型的加速，使得市场对高性能、低功耗、高集成度的芯片需求迫切。
随着芯片集成度的提高和线宽的缩小，内部温度分布检测变得愈发困难。
芯片研发工程师曾依赖热电偶等接触式手段进行测温，但这些“老办法”可能会对芯片造成损伤，且受芯片表面材质、散热条件等因素影响，容易导致测温结果不准确。
物理损伤风险：接触式测量易改变被测器件散热状况，导致结果偏差；拆线清理不当易导致短路。
操作步骤繁琐：需反复做线、逐个粘连固定、单点测温、拆线清理，耗时久，效率低。
动态响应滞后：当芯片负载瞬变，热失效往往在毫秒间发生，传统设备难以稳定捕捉。
检测精度不够：热电偶测量点有限，人工记录温度数据，难整理、难分析、难比对，温度异常点易疏漏。
热电偶测温
热像仪测温
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非接触式测温，“零损伤”
红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，为芯片的性能评估和故障诊断提供依据。作为一种非接触式测温仪器，热像仪可实现远距离无损温度检测。
可视化全屏测温，“快速上手”
元器件温度可视化，轻轻一扫，区域温度全掌握；高低温点自动捕捉，可快速筛查故障；智能识别异常温度点，操作简单易懂。
快速检测和实时监测，“捕捉瞬变”
红外热像仪的检测速度快，可以在短时间内获取芯片的温度分布，同时实现实时监测，为芯片研发和生产提供实时反馈。
微小线宽芯片检测，“热显微”
搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以检测微小线宽的芯片，这对于高端芯片研发尤为重要。
常规模式下的热图
微距模式下的热图
数据处理与分析，“智能大脑”
搭配微影自研Analyzer专业分析软件，随时记录，一键导出报告，具备强大的数据处理和分析能力，可以对芯片的温度数据进行深入分析，优化芯片设计。
支持最高32条实时温度曲线
可自定义测温规则
支持离线分析
支持3D热图
可自由组合布局报告
可一键导出/分享报告
新兴技术崛起，小芯片承载千亿市场竞争。随着集成度提升，热管理能力愈发成为决定芯片竞争力的一大关键指标。微影热像仪能够精准捕捉热隐患，助力研发突围，抢占先机。
常规模式下观察芯片
微距模式下观察芯片
而在更广阔的电子制造领域，微影热像仪同样能够成为贯穿生产、质检全周期的提效工具。
不论是研发环节（如PCB、家电电热丝、显卡散热的缺陷定位），还是生产环节（如光纤激光器、电子烟的生产温度检测），亦或是售后环节（如电路板维修），热像仪都能通过非接触、精准测温，助用户实现提效。
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专业型手持套装
（支持微距+支架）
科研级DV套装
（可搭配多款微距）
在线式测温
显微热成像仪
