背景

光纤激光器组成和工作流程：

第一步：对LD芯片（激光半导体）供电，激发其发出激光；

第二步：单个LD芯片发射激光功率有限，泵浦将多个LD芯片封装在一起，增加输出功率；

第三步：合束器将N个泵浦合并为一个激光，进一步增加功率；

光纤的作用：将LD芯片，泵浦之间的激光引导聚合到指定方向，再通过合束器合并后输出大功率激光；光纤之间会有很多焊接点。

痛点

传统检测手段，无法可视化判断光纤熔接质量，全靠经验，经常会造成质量不合格返厂。

应用

1.光纤熔接点质量监测

在大功率光纤激光器的制造过程中，光纤熔接处可能存在一定尺寸的光学不连续性和缺陷，严重的缺陷会导致光纤熔接处异常发热，从而对激光器造成损坏或烧掉热点。因此，光纤熔接接头的温度监测是光纤激光器制造过程中的一个重要环节。使用红外热像仪可以实现对光纤熔接点的温度监测，从而判断被测光纤熔接点的质量是否合格，提高产品质量。

2.泵浦检测

单个LD芯片输出的激光功率是有限的。 Pumping将多个LD芯片封装在一起，以增加输出功率。泵浦产生大量热量，因此温度直接影响芯片输出的激光波长。使用红外热像仪对每台泵的来料进行质量检测，不合格的泵退回，保证激光器质量。

泵浦及输入输出光纤温度检测

3.合束器检测：

检测合束聚合后，输入和输出光纤受热是否均匀，来判断是否有缺陷；也可以判断合束器温度是否异常；

4.其它场景，激光焊接和激光熔覆过程监测

激光焊接：高温激光加热工件，使工件融化后对接；

激光熔覆：在工件上添加辅助材料，辅助材料和工件表面融化后对接；

热成像仪可以用于过程中的形状变化，完善工艺。