一台声像仪,为什么能成为芯片工厂降本增效的“香饽饽”?
发布时间:2026-11-13 17:09:32

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芯片厂漏掉的压缩气体,算的是两笔账。


一笔是电费。

行业平均泄漏率在20%–30%,

一座大型晶圆厂每年因压缩空气泄漏

而白白流失的电费常达

数百万元到上千万元;

漏点多藏在夹层、桥架里,

人看不见,

但每分每秒都在发生。



而另一笔则更不可忽视。

贴近工艺设备的微漏,

会直接影响产品良品率

这笔账,远比漏掉的那点气费贵得多!

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今天整理了芯片厂最容易漏气的几类点位

看看是不是你们厂也有!

空压站 / 动力站:空压机、冷干机、储气罐、主管道接头——作为总源头,漏损量基数最大。

光刻区(黄光区):光刻机气路、涂胶显影设备、真空吸盘——末端吸力不足,晶圆吸不平,曝光位置随之偏移。

刻蚀 / 薄膜沉积区:刻蚀机、CVD/PVD 真空密封、工艺气体管路——进气偏离配方设定,膜厚与刻蚀深度随之偏移;真空侧漏还会倒吸外部水汽和氧。

封装测试区:键合机、贴片机、测试分选机的气动元件——动作频繁,密封件磨损快;吸嘴或气缸不到位,取放偏位甚至掉片。

全厂通用:吹扫枪、仪表减压阀、气动阀执行器、主管道盲区——漏点分散,巡检最容易遗漏。

其中光刻区、刻蚀 / 薄膜沉积区、封装测试区的漏点会直接影响工艺稳定性与良品率!

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图片来自网络


传统测漏方式的弊端

一、肥皂水在洁净区用不了

查漏最常用的肥皂水,在洁净区是明令禁止的——它同时带来水分、钠钾离子和残留物。湿度一变,光刻质量就受影响,离子进入器件还会影响可靠性;检测完还得额外清洁,甚至重做洁净度验证。

洁净区需要的,是不接触管路、不引入任何外来物质的检测方式。

二、漏点位置够不到

洁净区的管路大多走在技术夹层、桥架和管廊里,靠人爬上去逐段喷肥皂水、逐点看,很难做成常态化的全覆盖;加上巡检本身有严格的物品和行为限制,大面积普查长期处在"知道要做、但难做"的状态。

三、查完之后难管住

一座芯片厂的管网分布在洁净区、技术夹层和动力站,分属不同班组、不同班次。谁查的、哪里漏、修没修、修完有没有再漏,散落在纸单、表格和口头交接里。

查归查、修归修、记归记,缺的是一条把它们串起来的流程。多地多厂区布局的企业,这个问题会更难解决。


而这些问题,海康微影一套方案就能解决!

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声像仪检测压缩气体漏点机内效果

微影

方案

海康微影-声波成像仪

让检测更高效,管理更透明

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声像仪捕捉漏点原理


01


检测端:不引入污染、够得着、看得清

  • 洁净区可以正常进场

    声波成像仪采用非接触式检测,只被动接收声波,全程不接触管路,不引入任何污染。检测结束不需要额外清洁,也不用重新做洁净度验证,对生产影响小,效率也更高。

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  • 疑难漏点一扫就现形

    开机自动选频,屏蔽车间底噪;64/136mic 声学阵列捕捉细微的漏点声音。

    站在地面一扫,高处、技术夹层和管廊里的管路都能纳入检测范围,全程不需要停机,也不用拆开夹层逐段排查。

    屏幕上直接给出彩色声场图,声音转成画面,漏点位置直观可读,还能留图存档、事后比对。

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原本需要多人分区轮巡、耗时很长的工作量,一台设备扫一趟就能覆盖;漏点被及时找出并处理掉,工艺端少一个干扰因素,良品率也多一层保障。

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02


管理端:从分散记录到全程可追溯

如果说单机检测解决的是"找得到"的问题,那系统管理才是真正帮企业把漏损"管得住"的核心。


以往巡检结果分散在不同班组和班次,有没有查、有没有修、修完有没有再漏,缺少统一的过程记录。


而接入海康iPark管理系统之后,流程变成:

(系统全称:Infovision iPark Platform智慧园区管理平台)

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漏点位置、泄漏等级、修复进度全部落到线上,过程可追溯、结果可量化。

哪个区域漏点多、哪个点位反复漏,数据一拉就清楚;对多地多厂区的企业,同一套流程还能横向复制到各个基地,彼此之间可以直接对比。

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任务管理页面

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问题管理页面

END

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