背景

电路板是现代电子设备的重要组成部分，它的质量直接影响着整个电子设备的质量，所以及时准确地检测出电路板的缺陷尤为重要。

据统计，电子设备失效有55％是温度超过规定值引起。常见的温升原因一般包括小电流短路、电热板元器件布局和制造工艺不良（如焊接不当阻碍散热）等。

因此，不论是电路板研发设计、测试成品环节，还是售后维修环节，工作人员往往要借助测温手段对电路板元器件的电流电压情况进行了解，以进行故障检测和热场分析。

痛点

在传统测温场景中，工作人员需要先通过自己的经验判断出大致故障点，再用设备对可能存在问题的线路逐一排查。不仅使用门槛高，还要多次单点测温，致使问题点难定位，隐患易疏漏。

尤其是随着电子设备朝着多功能化、小型化发展，行业对电路板检测工作提出更高要求：

Ø电路板导线间距与元件体积缩小、整体尺寸更细小密集、单片测量数目更多，对检测精度要求高 Ø母版排版单一、重复特征多、相同产品测量数目庞大，对测量效率要求高 Ø电路板本身属于小薄软类型的产品，很容易产生变形，对检测手段要求严格

为更好地应对上述难题，越来越多的电路板检测人员开始借助热像仪来进行电路板测温。

应用

热像仪可以将探测到的红外热辐射转化为灰度值，通过热图的形式将电路板上所有的温度点直观的展现出来。也就是说，借助热像仪能直接看到电路板上元器件温度的分布情况。