HIKMICRO SuperSCENE+: Detección inteligente de componentes y anomalías térmicas

En el mundo de las inspecciones térmicas, la rapidez y la precisión marcan la diferencia. Por eso, las cámaras termográficas HIKMICRO incorporan SuperScene+, una nueva funcionalidad basada en un algoritmo inteligente de análisis térmico, diseñado para facilitar y optimizar las inspecciones en entornos eléctricos.

Esta tecnología adapta automáticamente los ajustes de imagen según el entorno de detección —ya sea para encontrar fallos eléctricos o fallos en PCB— y acelera la identificación de anomalías térmicas con solo enfocar la cámara.

En entornos eléctricos, las ventajas son aún mayores: el sistema detecta automáticamente componentes clave como fusibles o terminales en cuadros eléctricos, analiza sus temperaturas absolutas y diferenciales, y destaca posibles sobrecalentamientos o desequilibrios térmicos. Así, SuperScene+ permite anticiparse a fallos, mejorar la seguridad y reducir drásticamente los tiempos de diagnóstico, transformando cualquier inspección en una tarea rápida, intuitiva y eficaz.

Aplicaciones

Inspección de mantenimiento de cuadros eléctricos

Fusible: Los fallos aislados en arreglos de fusibles en paralelo suelen pasar desapercibidos, provocando reacciones en cadena por sobrecarga (estadísticas de fabricación de NA: el 15 % de los incendios eléctricos se originan por anomalías en los fusibles).

Terminal: El aumento de la resistencia de contacto provocado por la oxidación o aflojamiento es una causa silenciosa de fallos en equipos (Asociación Europea de Energía: el 23 % de las interrupciones industriales se deben a fallos en terminales).

Inspección de PCB's (Placas de circuito impreso)

Detección de defectos:
Identifica más de 20 tipos de fallos (cortes, cortocircuitos, microagujeros, cobre residual) en placas multicapa. Las pruebas tradicionales con sondas volantes no detectan más del 30 % de microdefectos.

Cuellos de botella en la eficiencia:

• La microscopía manual presenta tasas de error superiores al 20 % para características menores de 0,2 mm, además de causar fatiga visual.
• El escaneo de capas densas en PCBs puede tardar más de 30 minutos por placa, afectando el ritmo de producción.

Inspecciones

Cuadro eléctrico - Inspección de fusibles 

Detección dual con IA: Combina reconocimiento de imagen y algoritmos ΔT para detectar fusibles sobrecargados o degradados mediante alertas de temperatura absoluta y advertencias por diferencia relativa.

Cuadro eléctrico - inspección de Terminales

Sensado de microtemperaturas: Detecta variaciones de 0,5 °C causadas por malos contactos mediante modelos de calor por resistencia.

Inspección de PCBs 

Plantillas preconfiguradas + calibración con IA permiten escaneos en lote de componentes (ICs, resistencias, condensadores) para identificar cortocircuitos, soldaduras frías y sobrecargas.

Capacidades avanzadas

• Hasta 10 zonas de inspección por PCB (por ejemplo, módulos de potencia, áreas de señal).
• Diferenciación entre calentamiento normal y anómalo mediante modelos de conducción térmica en capas de cobre.
• Eficiencia en la configuración: Reduce el tiempo de calibración de nuevas PCBs de más de 30 minutos a ≤5 minutos gracias a la reutilización de plantillas.

Ventajas y beneficios de SuperDetect

1. Automatización: Localiza automáticamente fusibles/terminales en cuadros; escaneo en lote de PCBs mediante plantillas predefinidas.
2. Flujo de trabajo simplificado:
   • Inspección de cuadros: Solo 2 pasos (selección de modo → escaneo) con resultados instantáneos (alertas codificadas por colores).
   • Pruebas de PCBs: Escaneo con un solo clic montado en soporte, minimizando errores humanos.
3. Reduce la complejidad operativa para los técnicos, mejorando la seguridad en las inspecciones y la fiabilidad de los resultados. Minimiza el riesgo de tiempos de inactividad y optimiza la eficiencia en la gestión del ciclo de vida de los equipos.

Modelos de cámara que admite (Con V 5.5.96)

M31,M60,SP40,SP40H,SP60.SP60H.